SK하이닉스, 1년간 적자 이후 2023년 4분기에 흑자 전환 전망
SK하이닉스가 1년간 지속된 적자에서 벗어나 2023년 4분기에 흑자로 돌아설 전망이 나왔다. 이는 반도체 업황의 회복과 고대역폭 메모리(HBM) 등 차세대 D램 수요 증가에 기인한 것으로, 증권사들은 4분기에는 소폭 흑자로 전환될 것으로 예상하고 있다. 이러한 전망은 D램과 낸드 고정거래가격의 상승, 인공지능(AI)에 사용되는 HBM 등 차세대 D램의 수요 증가, 그리고 SK하이닉스가 공급하는 HBM3의 독점적인 지위에 기반하고 있다. 또한, 2024년에는 SK하이닉스가 최대 실적을 기록할 것으로 예상되며, 시장에서는 업황의 긍정적인 회복세에 주목하고 있다.
SK하이닉스, AI 시대에 맞춰 차세대 반도체 사업 강화 및 조직 개편 진행
SK하이닉스는 AI 기술의 확산에 맞춰 차세대 반도체 사업을 강화하기로 했다. 2024년 조직 개편과 임원인사를 통해 AI 인프라를 강화하는데 초점을 맞추었다. 특히 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 AI 메모리를 개발하여 기술 경쟁력을 강화하고자 한다. 회사는 HBM 시장에서의 지위를 확고히 하고, AI 인프라 신설 및 관련 부문 강화 등을 통해 글로벌 시장을 주도하고자 한다. 낸드플래시와 솔루션 사업에도 집중하며, 솔리다임 인수와 관련된 통합 작업을 가속화할 것으로 예상된다. AI 인프라를 강화하기 위해 CEO 직속의 기반기술센터를 신설하고, 글로벌 환경 변화에 대응하기 위한 재편도 진행한다. 이와 함께 SK하이닉스는 다양성과 역동성을 높이기 위해 젊은 기술 인재를 적극적으로 발탁하는 등 미래 성장을 위한 준비를 강화하고 있다.
삼성전자, 반도체 부문 글로벌 전략회의에서 AI 메모리 경쟁 강화 및 HBM 사업 재점검
삼성전자는 오는 19일 열리는 반도체 부문의 글로벌 전략회의에서 고대역폭메모리(HBM) 사업 전략을 재점검할 예정이다. 특히 내년부터 본격화될 인공지능(AI) 메모리 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스의 독주를 막기 위해 연구개발 강화와 신제품 개발 주기 단축을 논의할 전망이다. DS 부문은 대규모 적자를 기록한 상황이며, AI 및 HBM 전략이 핵심적이다. 삼성전자는 HBM 시장에서 SK하이닉스를 앞서기 위해 추가적인 조직 재정비를 고려하고 있으며, 내년에는 HBM을 중심으로 시장에서 선도적인 역할을 하고자 한다.
AMD, 엔비디아에 도전하는 '인스팅트 MI300' 시리즈 출시로 AI 반도체 시장 선점 나선다
미국의 반도체 설계 기업 AMD가 최신 AI 칩 '인스팅트 MI300' 시리즈를 출시하고, 이에 대한 관심이 높아지고 있다. 현재 엔비디아의 GPU가 AI 반도체 시장을 지배하고 있지만, AMD의 MI300X는 이에 대항할 수 있는 대안으로 주목받고 있다. 미타, 마이크로소프트, 오픈AI 등이 이미 MI300X를 도입할 계획을 밝히며 AMD의 경쟁력이 강조되고 있다. AMD는 AI 칩 시장이 빠르게 성장하고, MI300 시리즈가 이를 대비해 공급 가능한 물량이 크다고 밝혔다.
미국 증시에서 AI 기술의 주도로 주가 상승, 마이크로소프트와 AMD 강세, 애플과 엔비디아는 주가 부진
미국 증시에서는 현재 AI 기술의 주가 영향력이 높아져, 시가총액이나 시장점유율에서 2등이었던 기업들이 높은 주가 상승률을 보이고 있다. 마이크로소프트는 AI 반도체 설계 경쟁력으로 애플을 따라가고 있으며, 엔비디아에 뒤쳐져 있던 AMD는 AI 칩 '인스팅스 MI300' 출시로 주가가 크게 상승했다.
마이크로소프트는 클라우드 애져(Azure)의 성장과 자체 설계한 AI 반도체 마이아100(Maia100)의 공개로 주가 상승을 이끌고 있으며, 새로운 AI 서비스 및 비전프로 출시로 기대를 모으고 있다. 반면 애플은 IT 수요 부진과 중국 리스크로 주가가 상승하지 못하고 있으며, AMD는 엔비디아에 대한 의존도를 줄이고 인정받는 저비용 반도체로 시장에서 주목받고 있다. 이에 따라 마이크로소프트와 AMD의 주가가 상승하고 있지만, 엔비디아는 중국 매출 감소로 상승여력을 잃었고, 애플은 강력한 AI 호재가 부재하며 주가가 어려움을 겪고 있다. 현재 주가 상승에는 엔비디아와 AMD의 경쟁, 마이크로소프트의 AI 기술력, 그리고 애플의 부진 등이 영향을 미치고 있는 상황이다.
예스티, 글로벌 반도체 업체와 75억원 규모 HBM 장비 추가 공급 계약 체결
반도체 장비 전문 기업인 예스티는 글로벌 반도체 업체와 75억원 규모의 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비 추가 공급계약을 체결했다. 이로써 올해 HBM 장비 누적 수주액은 322억원으로 역대 최대 규모를 기록하게 되었다. 이번 계약은 고객사의 적극적인 투자로 인해 향후 1~2개월 내에 대규모 추가 수주가 예상된다. 예스티는 '웨이퍼 가압설비'와 'EDS(Electrical Die Sorting) 칠러' 등의 다양한 HBM 장비를 성공적으로 공급했으며, 현재는 패키지 가압장비에 대한 협상도 진행 중이다. 회사는 지속적인 연구개발을 통해 수주를 더욱 확대할 계획이며, 관계자는 "AI 시장의 확대로 HBM 시장도 빠르게 성장하고 있어 글로벌 반도체 기업들 간의 치열한 경쟁 속에서 HBM용 장비 수주가 계속 늘어날 것"이라고 전했다.
한국 반도체 장비 기업, 반도체 시장 호황 기대에 실적 개선 돌파
한국의 반도체 장비 기업들이 최근의 반도체 가격 상승 및 시장 회복에 기대하며 실적 개선을 이루고 있다. 예를 들어, 주성엔지니어링은 올해 3·4분기에 흑자를 기록하여 매출액이 172% 증가한 861억원으로 나타났다. 주성엔지니어링은 반도체 증착장비 분야에서 기술력을 바탕으로 디스플레이 및 태양광 증착장비 분야로 사업을 확장하고 있다. 또한, 신성이엔지와 한미반도체 등도 내년에 기록적인 실적을 예상하고 있다. 신성이엔지는 반도체 클린룸 장비 분야에서 세계 시장의 60% 이상을 점유하며 업계 1위를 유지하고 있다. 한미반도체는 비전플레이스먼트와 마이크로쏘 장비에서 세계 1위를 기록하고 있는데, 특히 TC본더 장비 수주를 통해 내년에 기록적인 실적을 올릴 전망이다. 반도체 시장이 최근의 불황에서 벗어나고 있으며, 가격 상승 및 수요 증가 등이 실적 개선을 촉진하고 있는 것으로 보인다. 이러한 동향으로 인해 증권사들은 반도체 장비 기업들에 대한 긍정적인 전망을 제시하고 있다.
